芯片封装中的电子漂移与瞬态热循环应力计算力学模型
基本信息
批准号：10372093
项目类别：面上项目
资助金额：26.00
负责人：刘勇
学科分类：
依托单位：浙江工业大学
批准年份：2003
结题年份：2006
起止时间：2004-01-01 - 2006-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：李芳,梁利华,余丹铭,许杨剑
关键词：
电子漂移计算力学芯片封装
结项摘要
封装是半导体集成电路芯片制造的最后关键部分，由于封装的失效会导致整个芯片的报废，因此封装可靠性和失效问题就显得特别重要，许多芯片失效的根本原因实质上为多项物理综合作用的力学问题，本项目将提出芯片封装的电子漂移和瞬态热循环应力的计算方法。拟建立封装锡球连接的电子漂移形成的缺陷物理与力学模型，并建立电子漂移缺陷在瞬态热应力作用下的裂纹扩展疲劳算法。提出电子漂移与瞬态热问题计算格式，实现对非线性问题和多
项目摘要
项目成果
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暂无此项成果
数据更新时间：2023-05-31
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