基于制造新型抗电磁干扰片式元件的关键科技问题-叠层结构的设计和异种材料叠层低温共烧兼容性,采用流延成型工艺和丝网印刷技术制备异种材料叠层素坯体,通过叠层结构的设计与烧结工艺的优化,系统研究新型抗电磁干扰片式元件的异种材料叠层制备工艺和共烧反应动力学;探索叠层共烧翘曲变形机理及界面反应,采用计算机数值模拟技术,建立翘曲变形动力学方程,揭示其形成机制和对界面显微组织结构与电磁性能影响的基本规律;提出用
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数据更新时间:2023-05-31
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