面向超级计算机的自适应操作系统

本课题以高浓度二乙烯基苯制备二乙炔基苯，通过低温热预聚和催化预聚法将聚合热从单体的2000～2200J/g降低到400～800J/g。深入研究了聚合过程的影响因素和固化反应动力学。DEB均聚反应活化能为89～92KJ/mol。预聚体可含催化剂或不含催化剂、可含溶剂和不含溶剂、分子量可调，以满足不同性能和工艺要求。固化物的高温裂解过程研究表明，在400℃下即使在空气中亦具有极好的热稳定性。在900℃下成碳率达到78～82%，最高达到85%。与各种碳纤维复合后，经烧蚀试验测定，烧蚀速率仅为酚醛树脂的50～60%，这是一个突破性的结果，引起了航天、航空有关部门的极大关注。芳基乙炔共聚物是制备现代高质量热防护材料理想的树脂基体。