微波光子晶体在高速集成电路和器件封装中的应用基础研究

光子晶体是一类介电系数周期性分布的人工结构材料，它可以按设计要求控制光子的运动并改变其间光的传播性质。当光子晶体的周期尺寸可以和微波波长相比拟时，它就可以成为理想的操纵电磁波输运的工作平台，在微波领域具有广阔的应用前景。本项目研究的主要内容是把微波光子晶体应用到高速PCB集成电路、微波集成电路和高速光电子器件与微波器件的封装当中，在结合传统的PCB板设计与制造工艺的基础上，通过微波光子晶体结构的使用可以有效地抑制泄漏模和寄生高次谐波的产生，降低信号在高频段的传输损耗，并阻止噪音信号在地平面上的传播和串扰。该方法不但能够保证信号在传输过程中的完整性,提高系统整体的性能，而且还有结构紧凑、制备方法简单和成本低的优点。通过这些应用，必将改变目前微波和光通信的面貌，并对推动这些学科的发展具有学术和现实的意义。