快速凝固铜基ＩＣ引线框架材料强化机制与动力学研究

本项目采用快速凝固的方法制备可用于作大规模集成电路引线框架材料的高强度导电铜合金，主要研究成果为：1）采用单辊旋转急冷法制备铜合金可以在保持高导电率的前提下（＞80%IACS），大幅度提高其强度和硬度。其综合性能为目前文献报道中最高的。2）采用双辊旋转法制备了厚度＞150μm的铜合金薄带，其综合性能已达到了大规模集成电路对引线框架材料性能的要求，具有较大的应用前景。3）采用多级雾化法制备铜合金粉末，并经挤压成形。所得合金的综合性能也可满足大规模集成电路的需要，且可制成尺寸较大的棒材，应用前景广阔。4）采用高分辨电子显微分析、正电子湮没分析、透射电镜衍射分析对快速凝固铜合金时效析出过程及析出与再结晶的交互作用进行了系统的研究，对Cu-Cr和Cr-Cr-Zr系合金的析出强化机理提出了自己的观点。