基于测试向量分析的测试压缩与测试功耗协同优化方法研究

集成电路设计制造工艺的不断发展使得测试数据量与功耗急剧增长，从而对测试的成本与质量都带来了愈发严峻的挑战，因此有必要在测试过程中采用测试压缩与低功耗测试技术。然而目前已有的基于测试向量的测试压缩与低功耗测试技术同时需要利用测试向量进行优化，而测试向量的优化资源与空间有限，这就使得这两项技术通常无法实现协同优化。目前已有研究发现了这一问题，并针对某些特定的测试压缩方案中LOC实速测试捕获功耗问题提出了初步解决方案，然而这些方法均从具体的测试压缩方案出发且缺乏对优化资源的全局分析，从而使其受限于给定的测试环境且优化效果不佳。鉴于此，本研究拟从全新的研究角度入手，从测试向量本身出发，通过量化其在多样化的测试压缩与测试实施方案环境中的压缩与功耗特性，并在测试向量X位填充与ATPG算法中全局化考虑测试向量优化资源对这两项特性的影响，设计提出能够在多样化测试环境中有效协同优化测试压缩与测试功耗的方法。

针对研究目标：设计提出能够在多样化测试环境中有效协同优化测试压缩与测试功耗的方法。本研究从测试向量本身出发，通过量化其在多样化的测试压缩与测试实施方案环境中的压缩与功耗特性，并在测试向量 X 位填充与 ATPG 算法中全局化考虑测试向量优化资源对这两项特性的影响，实现了有效的协同优化测试压缩与测试功耗的测试向量优化方案；在对测试压缩深入研究的基础上，本研究还提出了能够有效预测并提高片上压缩结构压缩率的设计方法；为了能够在新型三维集成电路中实现有效的测试压缩，本研究还创新性地提出了一种测试共享结构方案，能够实现在极低的硬件开销下有效进行测试向量压缩的方法；另外，针对MEMS系统测试难点，在对数字集成电路测试优化的基础上通过分析MEMS系统的设计与测试特点，探索性地进行了MEMS测试优化方法的研究。