Analog arrayed optical transceiver modules are key and valuable devices for application in the next generation mobile communications and radar netting. However, because of the high-integration and harsh requirements of analog arrayed optical transceiver modules, the packaging technic of arrayed chips, comparing to traditional chips, faces two main challenges: space is much more cramped and the problem of crosstalk is extremely serious. In this project, packaging method of analog arrayed optical transceiver modules is studied. To be more specific, the principle and properties of multiple wavelength laser array channel crosstalk and microwave crosstalk, effective packaging method of arrayed optical chips and linearity compensation of transceiver module are researched. Through the testing of devices and establishing of analysis module, packaging and intrinsic parameters are represented accurately and the interaction pattern of microwave and optical wave in narrow space is revealed, which provides theoretical foundation to the optimal design of module packaging. Finally, a 4-channel arrayed analog optical transceiver module with bandwidth over 18GHz, spurious free dynamic range up to 100dB•Hz(2/3) will be successfully developed.
模拟阵列光收发模块在下一代移动通信和雷达组网等领域具有重要的应用价值。然而,模拟阵列光收发模块产品由于其高度集成化和苛刻的指标要求,阵列芯片的模块化封装,相对于传统的单个器件封装,面临空间异常拥挤、串扰极其严重的两大主要挑战。本项目研究模拟阵列集成光收发器件的模块化封装方法。具体内容包括:多波长阵列激光器的信道串扰和微波串扰机理及特性研究;研究阵列芯片的高效光耦合封装;以及研究收发模块的线性度补偿方法。通过器件测试和建立分析模型,对封装参数和器件本征参数进行精确表征,揭示在狭小的封装空间内部,光波和微波的相互作用规律,为封装优化设计提供理论依据。最终将研制成功带宽超过18GHz,无杂散动态范围大于100dB•Hz(2/3) 的4路阵列模拟光收发模块。
模拟阵列光收发模块在下一代移动通信和雷达组网等领域具有重要的应用价值。然而,模拟阵列光收发模块产品由于其高度集成化和苛刻的指标要求,阵列芯片的模块化封装,相对于传统的单个器件封装,面临空间异常拥挤、串扰极其严重的两大主要挑战。本项目研究模拟阵列集成光收发器件的模块化封装方法。具体内容包括:多波长阵列激光器的信道串扰和微波串扰机理及特性研究;研究阵列芯片的高效光耦合封装;以及研究收发模块的线性度补偿方法。通过器件测试和建立分析模型,对封装参数和器件本征参数进行精确表征,揭示在狭小的封装空间内部,光波和微波的相互作用规律,为封装优化设计提供理论依据。本项目最终会研制成功带宽超过18GHz,无杂散动态范围大于100dB•Hz(2/3) 的4路阵列模拟光收发模块,为光载无线信号传输(ROF)、新体制微波光子雷达、射频前端的应用提供技术支撑。
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数据更新时间:2023-05-31
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