微机电系统超低温阳极键合用微晶玻璃的研究

本项目以微晶玻璃代替传统耐热玻璃作为阳极键合基片材料，通过选择合适的微晶玻璃组成、控制其热处理制度，调整其热膨胀系数，使之与键合材料近似匹配，降低键合温度，从而达到减小键合界面残余应力、提高键合质量和封装成品率、扩大键合适用范围等目的。同时研究低温键合参数与键合性能之间的变化规律；分析理想的键合界面微观结构特征；探讨微晶玻璃与金属（不锈钢）等材料的阳极键合机理；明确影响微晶玻璃蚀刻率的因素，提高其刻蚀效率。本研究项目对于拓展阳极键合技术的应用领域、开辟微晶玻璃材料新的应用途径、推动微机电系统的发展具有重要的意义。