SOC集成电路中互连线的电热协同分析

SoC（片上系统）集成电路的发展使得互连线的电特性、功耗和热特性成为限制系统速度、功耗以及可靠性的关键因素。本项目将针对深亚微米至纳米工艺SoC集成电路，建立互连线的电热耦合模型，并发展基于电热耦合模型的互连线电热协同分析方法。项目的研究内容与主要特色是：1）建立考虑频变传输线效应的互连线的功耗模型，提高了功耗分析的精度；2）建立互连线的1维解析温度模型，提高了温度分析的效率；3）建立互连线的电热耦合模型，充分体现了互连线的电特性、功耗与热特性之间的相互耦合作用；4）提出基于电热耦合模型的互连线的电热协同分析方法，可以精确分析互连线的电热耦合特性对SoC系统速度、功耗以及可靠性的影响，提高信号完整性分析的精度。