多孔低介电常数薄膜制备及其表面等离子增强保护和热机械性能研究
基本信息
批准号：60476011
项目类别：面上项目
资助金额：24.00
负责人：胡一帆
学科分类：
依托单位：华中科技大学
批准年份：2004
结题年份：2008
起止时间：2005-01-01 - 2008-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：陈敏娜,李春芳,陈世华,张少武,段益峰,卢建夺
关键词：
热机械性能低介电常数硅倍半氧烷等离子体处理
结项摘要
发展新一代层间介质材料所遇到的最大困难是它必须具有较低的介电常数，耐压性和低漏电流等，同时要经受封装时高温处理过程。这就需要具有较好的热机械性能，在高温下保持热力学和机械参数稳定可靠，这对于纯有机材料是很困难的，而无机材料存在工艺复杂，介电常数高等缺点。采用有机与无机复合材料是解决这一困难的有效途径。本项目拟采用环状硅倍半氧烷作为低介电常数薄膜的母体基块，以期得到低介电常数,电性能和热机械性能更稳
项目摘要
项目成果
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暂无此项成果
数据更新时间：2023-05-31
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