超低介电常数纳米多孔薄膜材料的制备和特性研究
基本信息
批准号：50272027
项目类别：面上项目
资助金额：20.00
负责人：王印月
学科分类：
依托单位：兰州大学
批准年份：2002
结题年份：2005
起止时间：2003-01-01 - 2005-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：王流芳,郭永平,朋兴平,刘雪芹,甄聪棉,张静,徐大印,何志巍
关键词：
多孔薄膜超低介电常数纳米材料
结项摘要
超.低.介.电.常.数.材.料.(K<2.2).将.取.代. SiO2.，.在.0.1μm 及.以.下.的.ULSI.中.用.作.Cu.互.连.线.间.的.电.介.质.，.能够.显.著.降.低.互.连.延.迟.，.提.高.ULSI.速.度.。.纳.米.多孔.材.料.因.具.有.超.低.K.值.而.倍.受.瞩.目.。.用.分.子.模板.结.合.溶.胶.凝.胶.方.法.，.制.备.有.序.分.布.的.纳.米.多孔.SiO2.和.多.孔.有.机.聚.合.物.薄.膜.材.料.，.研.究.多.孔.结.构.和.介.电.常.数.的.关.系.及.?学.原.位.修.饰.和.等.离子.体.后.处.理.对.多.孔.薄.膜.结.构.和.性.能.的.影.?。..
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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