SiOC低介电常数互连介质的性能增强及其机理研究
基本信息
批准号：90607019
项目类别：重大研究计划
资助金额：28.00
负责人：张卫
学科分类：
依托单位：复旦大学
批准年份：2006
结题年份：2008
起止时间：2006-07-01 - 2008-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：汪礼康,张立锋,张驰,张剑云,何伦文,潘少辉
关键词：
扩散阻挡层低介电常数介质界面特性铜互连
结项摘要
在ULSI中互连延迟已成为制约集成电路速度的主要因素，减小互连延迟是未来SOC工艺发展的关键之一。采用低介电常数介质可以有效降低互连延迟，然而低介电常数介质通常机械性能较弱,进而引起电路互连的失效。本项目针对SiOC低介电常数介质在铜互连工艺中应用存在的问题，研究紫外辐射和等离子体处理对其结构和性能的改进机理，以及改性后低介电常数介质和超薄扩散阻挡层的界面反应。通过控制处理的工艺条件，揭示紫外辐射
项目摘要
项目成果
{{index+1}}
{{i.achievement_title}}
{{i.achievement_title}}
DOI：{{i.doi}}
发表时间：{{i.publish_year}}
暂无此项成果
数据更新时间：2023-05-31
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