本项目对未来第二次电子革命有重要影响的RECURF技术及器件发展中的关键问题,从理论和实验两方面进行了研究。在理论方面,通过研究,我们找到了REURF器件重要特性参数-导通电阻与器件设计参数(结构几何参数、物理参数等)之间的定量关系。并进而建立起了RECURF器件的优化设计理论和方法。在实验方面,我们在7-8μm存的外延层上,采用常规低压集成电路工艺,成功地设计并研制出了具有国际先进水平(目前国外实验水平)的高压(耐压在1000V以上)RECURF器件。上述理论和实验成果,对RECURF技术和HVIC的发展和进步都有重要的意义。
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数据更新时间:2023-05-31
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