特殊功能晶体CdZnTe超光滑无损伤化学机械抛光

本项目以制备室温下核辐射探测器和HgCdTe薄膜衬底的碲锌镉（CdZnTe，CZT）单晶片为研究对象，根据室温核辐射探测器和HgCdTe薄膜对衬底的要求以及CZT特殊软脆功能晶体加工所面临的问题，针对CZT的特性，提出采用微粉金刚石砂轮超精密磨削与无磨料化学机械抛光（CMP）相结合的超光滑无损伤高效超精密加工新工艺。针对这一新工艺，研究超精密磨削CZT单晶片延性域高效超精密磨削关键工艺技术，研究CZT单晶片在无磨料CMP超精密抛光条件下力场和化学场等多场耦合作用机理，纳米级去除机理以及超光滑无损伤高效超精密无磨料CMP抛光关键工艺技术。通过对CZT单晶片高效超精密加工理论问题和关键技术深入系统的研究，为我国生产高质量的CZT单晶片提供拥有自主知识产权的超精密加工理论和技术。对提高我国特殊功能晶体的超精密加工水平，促进国防、医学、天体物理等高新技术的发展，具有重要的理论意义和实用价值。