KDP特殊晶体SPDT加工时超光滑表面形成机理的研究

针对天文、航空航天、国防、能源及信息技术等领域中关键设备用的高精度特殊光学晶体零件（KDP和KD*P），研究该类软脆晶体零件加工时各向异性尤其是晶向硬度变化等机械特性（引起微切削力波动）对表面粗糙度的影响规律、加工表层的去除机理，并对切削液中化学成份在晶体表面发生潮解和"雾化"的作用机制、晶体零件SPDT加工时的参数优化等进行深入研究，其目的是为了获取超光滑的KDP晶体零件加工表面。本课题从晶体零件SPDT加工时的超光滑表面形成机理及工艺方面进行详细而深入的研究，以解决我国KDP晶体零件加工关键技术受国外封锁的问题。因此对本课题进行深入研究有着重要的理论意义与实用价值。