本申请拟以宽带隙碳化硅晶体作基质,在理论上研究铒氧复合缺陷能级态密度分布,在实验上研究铒氧共注,铒的室温光致发光和电致发光。并在此研究基础上,转入以单晶硅注碳,经高温退火形成的微晶碳化硅为基质的铒氧共注,铒室温发光的研究。这一研究是硅基发光材料的扩展,实现途径与光电集成工艺相容。对实现全硅化光电集成具有重要意义。
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数据更新时间:2023-05-31
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