基于聚合物先驱体陶瓷(PDC)制造耐超高温无线无源MEMS传感器的应用基础研究

基本信息
批准号:51175444
项目类别:面上项目
资助金额:60.00
负责人:余煜玺
学科分类:
依托单位:厦门大学
批准年份:2011
结题年份:2015
起止时间:2012-01-01 - 2015-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:吴孙桃,徐鹏,张玉龙,曾毅波,涂惠彬,李方强,李刚,郑小杉,赖德林
关键词:
耐高温传感器PDC陶瓷MEMS
结项摘要

本项目是在当前航空航天领域对耐超高温(>1000℃)和抗恶劣环境的高性能传感器系统迫切需求的背景下,提出了发展一种基于聚合物先驱体陶瓷(PDC)材料的、具有高Q值和耐高温性能的谐振腔式无线无源MEMS传感器。PDC陶瓷是一种结构、组分以及性能可调节的新型耐超高温抗腐蚀的半导体陶瓷材料,而无线无源方式传感器信号输出无需引线连接和电源系统,因此该PDC陶瓷基传感器可以在高温恶劣环境中正常工作。本项目以开发PDC陶瓷材料及其MEMS微加工技术为基础,依据原子/纳米结构构建物理模型解释PDC陶瓷的高温物理性能,揭示PDC陶瓷基高Q值微波谐振腔应用于MEMS传感器的机理。在试验上,利用MEMS微加工技术制造耐超高温(>1000℃)PDC陶瓷基无线无源的压力和温度传感器。在高温恶劣实验环境条件下,对传感器进行测试,评估传感器的有效性和可靠性。

项目摘要

课题组于2012-2015年度开展了国家自然科学基金面上项目“基于聚合物先驱体陶瓷(PDC)制造耐超高温无线无源MEMS传感器的应用基础研究”(No.51175444)的研究。期间对MEMS传感器用的PDC陶瓷的制备技术,高温(小于800℃)电学性能以及PDC陶瓷的MEMS微加工图案化技术进行了研究;对PDC陶瓷设计为温度传感器的工作原理及结构形式进行了研究,利用PDC陶瓷设计了有线与无线无源MEMS温度传感器,搭建了测试平台,对温度传感器进行了测试,无线测试温度达到800℃;利用PDC陶瓷对高温压力传感器进行了的设计、制造和测试研究。.截至目前,利用本项目资助发表SCI收录论文17篇(JCR2区8篇),其它EI收录论文16篇,申请国家发明专利9项,国家发明专利授权5项,培养硕士生15人(毕业6人)和博士生4人(毕业1人)。

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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