硅薄膜微机械光、热激励响应规律的研究

基本信息
批准号:69776037
项目类别:面上项目
资助金额:13.50
负责人:刘君华
学科分类:
依托单位:西安交通大学
批准年份:1997
结题年份:2000
起止时间:1998-01-01 - 2000-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:张声良,张前玉,张勇,刘卫东,姚振华,熊学健,常炳国,李睿
关键词:
温度传感器微电机械系统微机械加工
结项摘要

全面完成了预期任务。得到了硅微机械谐振器在光、热激励下谐振频率及振幅规律;研制了一种真空传感器样品;建立了实验测试系统测试了样品光热激励响应的规律;提出了获得最大热挠曲灵敏度的双层材料镀膜最佳厚度比选择法;首次提出微梁两侧分子热运动不平衡的观点,并对Kadar阻尼模型进行修正;首次进行了硅微谐振器镀膜层的影响研究,提出镀膜结构的多参数等效法;首次进行镀膜后双金属效应下光激励功率与谐振频率关系的研究,并建立了相应模型;首次提出了一种硅微悬臂梁的新型红外探测器的优化设计方案;加工得到了一批硅微谐振器样品;在国内外核心期刊发表学术论文二十二篇,其中一篇为SPIE学术大会特邀报告,两篇被SCI收录。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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