化合物半导体材料与硅材料的键合技术及其机理研究
基本信息
批准号：60576035
项目类别：面上项目
资助金额：7.00
负责人：于丽娟
学科分类：
依托单位：中国科学院半导体研究所
批准年份：2005
结题年份：2006
起止时间：2006-01-01 - 2006-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：黄永箴,杜云,芦秀玲,高文胜,赵洪泉,刘志强
关键词：
键合键合界面能
结项摘要
键合技术是集成光电子领域中一项重要的工艺手段，利用键合技术组合新结构材料具有极大的自由度，可以更好地利用各种材料的不同电学、光学特性，为器件设计提供更为广阔的设计空间。目前，长波长的光波导、探测器、光调制器已实现了与硅微电子电路的混合集成。而长波长InP基光电器件的波长处于石英光纤硅基光波导的低损耗窗口，因此InP基材料与Si的直接键合成为键合领域的又一研究热点。目前关于InP/Si的键合研究及其
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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