半导体材料的低温键合技术
基本信息
批准号：68976010
项目类别：面上项目
资助金额：2.50
负责人：吕世骥
学科分类：
依托单位：东南大学
批准年份：1989
结题年份：1993
起止时间：1990-01-01 - 1993-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：童勤义,黄庆安,蔡跃明
关键词：
低温工艺半导体异质结构静电键合
结项摘要
以电渣重熔过程和单晶生长过程为对象,针对轴对称,柱坐标系下分布参数系统的固相---液相界面及其温度场进行最优估计和最优控制的研究.建立数学模型,用变分原理研究移动边界问题解的存在,唯一性及数值算法,并给出最小二乘估计方法和最优控制的必要条件.
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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