用化学刻蚀和预镀催化晶籽元素后的硅片,在以Ag+与有机还原剂如肼、醛为主配方的溶液中,使Ag以自催化形式无电沉积于硅表面形成0.18微米以下厚度膜。用速浸电位实时跟踪法研究Ag在硅片表面形成单层和多层时的热、动力学特征。以STM为主研究Ag晶体增长方式和け砻娼峁埂N糜谖蠢锤咴怂闼俣鹊募扑慊砥骷俺蠊婺<傻缏凡牧献龌⊙芯俊?.
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数据更新时间:2023-05-31
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