MEMS器件高分辨率三维工业CT成像检测技术研究

本课题研究一种微米级高分辨率三维工业CT成像检测技术，满足MEMS器件研制和检修对高精度无损检测和计量技术的需求。首先，从经典层析理论出发，提出一种高采样频率的锥束射线圆轨道扫描方式，研究并建立其实现锥束射线投影图像序列采样频率加倍的理论和方法；然后，研究非中心平面锥束投影数据的平行束重排技术和插值处理方法，从上述扫描形成的低分辨率投影序列，获取一组高分辨率投影序列；在此基础上，研究其高分辨率FDK型层析重建算法，完成计算机仿真研究；再研究旋转中心等几何扫描参数定位精度对重建的影响以及散射和硬化校正等预处理方法，建立本项技术工程应用基础；最后，在改建的实验系统上，开展MEMS器件高分辨率层析检测的实验研究。本项目技术将为MEMS器件内部的微细结构形态及其形位尺寸、材质缺陷和封装质量提供一种微米级精度的三维可视化无损检测和计量手段，填补我国在这一领域的空白。