基于并行像散共焦探测原理的微结构三维形貌测量基础研究

微细加工及半导体制造业等的发展,使得微结构的特征尺寸越来越小，对加工精度的要求也越来越高，微结构的三维形貌测量技术及系统有极大的应用需求和很好的应用前景。.本项目拟在并行共焦探测方法前期研究的基础上，深入研究激光光源的非相干处理技术、光源光强实时监控技术、柔性并行数字光源的构建技术、并行像散共焦成像系统的优化设计方法和光点图像位置高精度辨识方法等创新技术和方法，大幅提高并行共焦探测的纵向和横向分辨力，增强其自适应能力，扩大其适用范围，使其能够胜任微小结构的三维形貌、轮廓要素尺寸误差及轮廓要素形位误差等参量的测量，从而解决微纳制造业、半导体加工业等产品加工质量高精度高效检测的难题。.拟实现的技术指标为：纵向分辨率小于5 nm，横向分辨率达到50 nm。