计算机硬盘基片原子级平整表面污染物的作用机制与超精密清洗技术

针对下一代垂直存储技术中计算机硬盘基片原子级平整表面"超净、无损伤"的超精密清洗要求，以及现有化学机械抛光（CMP）后清洗技术存在的问题，提出研究硬盘基片原子级精度表面与污染物的相互作用机制，并依此设计相应的多功能表面活性剂及硬盘基片的钝化-清洗新工艺。通过综合考虑原子级硬盘基片表面特性、粒子特性、清洗剂物理化学、清洗方式及其相互作用规律，探索实现硬盘基片"超净、无损伤"清洗的方法与途径。为下一代适合垂直存储技术要求的计算机硬盘基片制造提供技术与理论支持。