硅片与光电晶体基片的高效低损伤超精密磨削技术研究

围绕集成电路和光电子器件制造对硅片和光电晶体基片加工技术的需求，重点针对加工效率和表面损伤这对突出矛盾问题，系统研究基于工件旋转磨削原理，采用自锐金刚石砂轮分阶段控制进给磨削与软磨料砂轮化学机械磨削相结合的高效低损伤超精密磨削新工艺及其相关基础理论和关键技术。通过对新型金刚石砂轮的自锐能力和磨削性能，磨削过程中砂轮与工件相互作用的几何运动关系和微观力学行为，磨削力与工件变形和表面损伤的关系，软磨料砂轮化学机械磨削过程中物理化学效应和机械摩擦作用等理论问题的研究，揭示金刚石砂轮磨削时基片材料去除机理、变形规律和表面/亚表面损伤的产生机理以及软磨料砂轮磨削时基片低损伤表面的形成机理。在此基础上，研制新型自锐金刚石砂轮和软磨料砂轮，研究基片厚度和磨削力在线测量系统，分阶段进给控制策略和超薄基片定位方法等关键技术以及实现高效低损伤超精密磨削的合理工艺方案。为我国电子信息制造业提供先进加工技术。