NiTiCu记忆合金颗粒/铝基智能复合材料的研究采用用真空热压烧结法制备出Ni25Ti50Cu25合金颗粒/铝基智能复合材料。采用DSC、内耗分析学研究了该合金粒子在复合的约束条件下的相变特征及该复合材料在等温和变温条件下的界面反应。发现粒子在铝基体、界面反应物复合约条件下相变无明为变化。复合于铝基体中的该合金颗粒表现出良好的阻尼性能,该复合材料产生清晰的内耗峰。发现界面反应过程是由界面原子扩散和原子间化学反应两个过程组成。建立了三维约束条件下该合金颗粒相变的动力学模型。对该合金体材料的微结构及时效处理的影响进行了研究。并用内耗分析等对该合金及该复合材料的内耗、阻尼特性以及该合金减核和该复合材料磨擦损特性进行了研究。
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数据更新时间:2023-05-31
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