超薄硬脆晶体基片的耦合能量软磨机理与关键技术研究
基本信息
批准号：50675029
项目类别：面上项目
资助金额：33.00
负责人：康仁科
学科分类：
依托单位：大连理工大学
批准年份：2006
结题年份：2009
起止时间：2007-01-01 - 2009-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：李庆忠,田业冰,霍风伟,乔玉鹏,董志刚,王科
关键词：
薄化加工磨削晶体基片微电子
结项摘要
本项目将根据微电子和光电子产品制造对硬脆晶体超薄基片加工精度、加工表面质量和加工效率的要求，针对现有基片薄化加工技术所存在的加工效率低、成本高、碎片率高和环境污染等问题，提出微粉金刚石砂轮磨削和耦合能量软磨料砂轮磨削集成的单工序超精密薄化加工新工艺。重点研究应用耦合能量软磨料砂轮磨削技术薄化加工硬脆晶体基片过程中的微观力学行为、物理化学效应和机械摩擦作用，分析基片材料去除和表面形成机理、超薄基片变
项目摘要
项目成果
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暂无此项成果
数据更新时间：2023-05-31
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