基于软光刻法的光学互连耦合结构研究

本项目研究下一代高速计算机必需的覆有光学互连层的印刷电路板，是当前光通信、光波导技术与光电子学领域的一个前沿的重要研究课题。本项目重点研究印刷电路板上光学互连层与VCSEL的耦合结构，寻找一种无需引入不同材料的额外光学零件,如微透镜或光学反射微柱,且与光学互连波导可集成一体的耦合解决方案。软光刻转印法提供了制作该耦合结构的最佳手段：使用单个母版可实现该结构极低成本的大批量转印，切实符合未来光电印刷电路板的制作工艺要求，具有极其广泛的应用前景。