研究电子束光刻产生三维结构时特定液态感光剂的能量沉积、纵向、横向及图形边沿产生的散射、图形畸变与电子束各参数间的关系,通过软硬件优化得出最佳光刻效果的工艺条件。该技术可以直接在基片上同时产生垂直、曲面、微尖等三维结构,将微机械部件集成到系统上。也可以用作制造特种掩模,再通过微电铸或热压工艺批量制造微机电器件。该技术与LIGA技术相比,不但可代替同步X射线光刻和光刻中所需的掩膜制造二道昂贵的工艺,而且使曲面、微尖阵列等三维结构的产生比LIGA工艺简单的多,并可在同一工艺将垂直结构一次完成,从而更适合于微机械系统的批量生产。.由于电子束理论上可以聚成十几个埃的束斑,易于控制,其在超大规模集成电路掩膜制造中所起的重要作用到目前仍无法用其它方法所代替,随着研究的深入,电子束光刻技术也必将会在微三维结构领域展示其他方法无法比拟的优越性。
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数据更新时间:2023-05-31
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