集成传感器与兼容工艺技术研究
基本信息
结项摘要
主要目标是从系统集成观点出发研究与信息处理芯片相兼容的硅集成传感器和微机械执行器技术，以及用于模数转换的BiCMOS工艺技术。我们已开发出与CMOS技术相兼容的一套制作传感器与微机械的工艺技术和检测技术，例如硅薄膜形成技术、硅的化学腐蚀技术、RIE刻蚀技术=双面光刻技术以及牺牲层技术和硅直接键合技术。应用这些技术研制出一批有应用前景的性能良好的集成传感器和微机械芯片，例如集成压力传感器、加速度传感器、微静电马达、微涡轮转子流速计等芯片。还设计了4位及8位BiCMOS模数转换电路及版图，并进行了必要的模拟及验证。
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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