CMOS兼容的电容式气压传感器的设计与工艺研究

基本信息
批准号:60901009
项目类别:青年科学基金项目
资助金额:22.00
负责人:聂萌
学科分类:
依托单位:东南大学
批准年份:2009
结题年份:2012
起止时间:2010-01-01 - 2012-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:黄庆安,陈洁,赵成龙,蔡春华,陈慈沼,王雷,陈恺
关键词:
单片集成CMOS工艺气压传感器MEMS静电键合
结项摘要

气压传感器是气象参数检测的主要器件之一。由于微机电系统(MEMS)技术的进步,基于MEMS的气压计是近年该领域的主要方向之一。本项目将基于标准CMOS工艺,创新性地利用CMOS集成电路工艺中的N阱作为电容式压力传感器下电极、CMOS工艺中金属引线层作为上电极,从而使上下极板的引线容易实现。通过工艺设计、结构设计和气压传感器的应用基础研究,设计出CMOS工艺兼容的气压传感器;对CMOS正面氧化层释放腐蚀、CMOS结构N阱的PN结自停止腐蚀和带有CMOS芯片封闭腔的静电键合工艺进行研究,研制出主要性能符合要求的气压传感器原理样品。.本项目的研究结果,将有助于利用标准CMOS工艺,有利于气压传感器与处理电路的单片集成,降低气压传感器的成本。

项目摘要

气压传感器是气象参数检测的主要器件之一。由于微机电系统(MEMS)技术的进步,基于MEMS的气压计是近年该领域的主要方向之一。本项目基于标准CMOS工艺,创新性的设计了三种与CMOS工艺兼容的气压传感器结构:单电容式压力传感器,基于霍尔效应的压力传感器,并联式电容压力传感器,并分别进行了工艺设计,解决须与CMOS工艺兼容的相关MEMS后处理单项工艺问题,对CMOS结构正面氧化层释放腐蚀、CMOS结构N阱的PN结自停止腐蚀和带有CMOS芯片封闭腔的静电键合工艺进行研究,使其达到可以利用CMOS标准工艺结合MEMS后处理工艺实现,并进行了流片测试,测试结果表明气压传感器样品性能良好。 本项目的研究结果,将有助于利用标准CMOS工艺实现MEMS气压传感器与处理电路的单片集成,降低气压传感器的成本,为下一步工程应用奠定了基础。

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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