基于成像激光雷达与双CCD交会测量的三维精细成像技术
基本信息
批准号：60677041
项目类别：面上项目
资助金额：28.00
负责人：秦石乔
学科分类：
依托单位：中国人民解放军国防科技大学
批准年份：2006
结题年份：2009
起止时间：2007-01-01 - 2009-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：秦石乔,王省书,胡春生,邱志强,胡浩军,黄宗升,贾宏进,孙春生
关键词：
CCD三维成像激光雷达立体匹配交会测量
结项摘要
三维成像测量技术是近年来在测量领域中形成的一个新的研究热点，成像激光雷达和双CCD交会测量是目前正在发展中的两种主要三维成像技术，具有各自的优点。本项目提出了一种新型三维精细成像技术，结合了激光雷达和双CCD交会测量两者的优势，可实现较大距离范围内三维精细成像，对三维成像领域具有重要的研究价值和广阔的应用前景。该三维成像技术利用激光雷达探测到的三维图像数据对CCD摄像机坐标系和激光雷达坐标系之间的
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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