电子电器产品的有效回收和再利用已经得到全球的广泛关注,目前回收效率低、成本高的主要原因是产品设计时对拆卸性能的关注不够。现有面向拆卸的产品设计虽然提高了拆卸回收性能,但拆卸过程是以一对一的方式进行,无法适应批量化、规模化、高效率、低成本拆卸与回收的要求。本项目正是根据这一背景而提出。项目对不同记忆材料的性能特点、基于记忆材料的主动拆卸结构的设计原理与方法、主动拆卸结构相关参数的优化等进行深入系统地研究;分析影响主动拆卸产品可靠性的相关因素和影响机理,建立可靠性分析模型;建立主动拆卸产品规模化回收处理过程模型,优化过程参数,分析和模拟主动拆卸产品的规模化拆卸回收过程;最终形成基于ADSM技术的产品设计理论与方法体系,成为DFD理论体系的重要组成部分,为电子电器类产品的高效回收利用奠定理论与方法基础。
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数据更新时间:2023-05-31
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