用于集成化芯片系统的压电薄膜微传感器研究

基本信息
批准号:90207022
项目类别:重大研究计划
资助金额:30.00
负责人:杨银堂
学科分类:
依托单位:西安电子科技大学
批准年份:2002
结题年份:2005
起止时间:2003-01-01 - 2005-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:柴常春,李跃进,汪家友,贾护军,王平,刘莉,董刚,杨冰
关键词:
微传感器压电薄膜芯片系统
结项摘要

研究适用于集成化系统芯片的压电薄膜微传感器技术,着重探索基于压电效应的新型微传感器原理、结构、关键工艺及其与CMOS电路的兼容性,研制出微传感器样品。它将为集成化系统芯片提供一种新的、兼具传感器与执行器功能的、低工作电压的微传感器结构,为集成化系统芯片技术的发展奠定理论、器件及工艺基础。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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