面向SOC的新型室温红外探测器及其阵列

红外探测器及成像技术在军事和民用领域均有重要价值和广泛应用。与传统的光子型红外探测器不同，基于MEMS（微电子机械系统）技术的室温红外探测器无需昂贵、庞大的制冷装置，是红外探测与成像发展中的一次变革。.本课题面向红外探测的SOC（片上系统）集成，提出以聚酰亚胺代替硅表面悬浮结构作为绝热层，以高灵敏度的非晶硅薄膜电阻或TFT（薄膜晶体管）作为红外辐射敏感单元，制造集成室温红外探测器及其阵列，并研究其中存在的相关科学问题和基础技术。.课题方案结合了非晶硅器件具有较高的温度系数和聚酰亚胺薄膜具有很低的热导率的特点，不需三维加工工艺，并在获得高探测率的同时，避免了已有技术中的悬浮结构带来的各种问题。两种功能薄膜的淀积温度都很低，且所涉及的工艺与标准IC(集成电路)工艺良好兼容，可在完成标准的IC工艺后，在其上制作焦平面红外成像阵列，为实现大阵列红外焦平面的SOC集成提供了新思路。