本课题以电子显微镜为主要手段,对TiAl的位错芯结构随温度的变化进行了系统研究。发现,在室温变形进,受派纳力的影响,普通全位错很难开动,而超点阵位错分解产生的层错偶极子又阻碍了超点阵位错的运动。这是TiAl室温脆性的要本原因。随温度的提高,普通全位错开动,层错偶极子消失。TiAl的塑性提高。但普通全位错上的钉扎及超点阵位错的非平面结构使TiAl的屈服应力提高,产生了反常屈服现象。当温度超过800℃时,位错的运动障碍消失,TiAl的屈服强度下降。本课题也研究了两相TiAl合金中孪晶与孪晶界面的交互作用。发现,伪孪晶界与120°旋转孪晶界则次之。
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数据更新时间:2023-05-31
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