电子封装中钎焊接头的时间相关变形、疲劳与断裂

针对钎焊接头在电子封装中由于热不匹配导致的时间相关变形、疲劳与断裂特性，在对钎料Sn/Pb进行系统室、高温非比例应变与应力时相关变形与疲劳和钎料结构试样的时相关疲劳与断裂实验基础上，揭示该钎料在较大范围的加载率、保持时间、加载波形以及非比例路径下材料时相关变形、疲劳与断裂特性。基于上述实验，对现有的若干典型本构模型、疲劳寿命估算公式以及基于断裂力学方法的裂纹扩展律进行评估。同时，基于实验结果，建立耦合损伤演化的粘塑性本构模型，该模型能统一地、较好地描述该钎料在上述实验所涉及的复杂加载和温度下时相关变形、疲劳和裂纹扩展行为。将该模型作为用户子程序编入大型结构分析软件，用于钎焊接头结构试样的失效预测与耐久性评估中，以验证模型的有效性。