电子封装无铅焊料焊点热力疲劳寿命预测方法及相关理论研究

环境和健康的压力要求电子产品无铅化。电子封装的发展趋势是小型化和焊点的高密度集成。脱层和焊点断裂是先进电子封装破坏的主要形式，而一个焊点的破坏往往导致整个组装件的失效。目前仍无评价无铅焊料焊点可靠性、预测热力疲劳寿命的可行方法。锡铅焊料电子封装的已有研究成果并不能直接应用到评价无铅焊料组装件的可靠性和寿命预测上来。本项目针对FC组装SnAgCu无铅焊料焊点，研究热力耦合循环条件下焊点损伤和裂纹萌生的判据、研究表征裂纹扩展的合适的力学参量、采用损伤力学和断裂力学的理论预测无铅焊料焊点缺陷的起始寿命和缺陷扩展寿命的可行方法。本项目的研究成果将为电子封装无铅焊料焊点热力疲劳寿命的预测提供科学的理论集成，对于在电子封装中实现无铅化、确保组装件的可靠服役具有重要的实际意义。