集成光子器件封装固结特性与调控机制

集成光子器件是全光网络技术发展的前沿和未来光信息技术的支撑。本项目以集成光子器件封装制造过程中固结理论及其技术为核心展开研究：针对结合界面微位移生成与控制，以提高固结强度与刚度、降低功率损耗为目标，分析研究胶液物理特性与界面形貌对结合界面固化胶液润湿与铺展作用机理及其规律，研究胶液固化特性对固结强度与刚度和器件性能的影响规律，研究胶液固化过程中光纤/阵列光纤的微位移生成机理及其对器件光学性能的影响规律；以提高器件可靠性为目标，建立固结强度与刚度分布的理论模型与设计方法，提出胶液固化等技术的固结强度与刚度调控方法。为下一代集成光子器件的封装制造技术与装备提供理论基础。

集成光子器件是全光网络技术发展的前沿和未来光信息技术的支撑。本项目以集成光子器件封装制造过程中固结理论及其技术为核心展开研究：针对结合界面微位移生成与控制，以提高固结强度与刚度、降低功率损耗为目标，分析研究了胶液物理特性与界面形貌对结合界面固化胶液润湿与铺展作用机理及其规律，研究了胶液固化特性对固结强度与刚度和器件性能的影响规律，研究了胶液固化过程中光纤/阵列光纤的微位移生成机理及其对器件光学性能的影响规律；以提高器件可靠性为目标，建立了固结强度与刚度分布的理论模型与设计方法，提出了胶液固化等技术的固结强度与刚度调控方法。为下一代集成光子器件的封装制造技术与装备提供理论基础。共发表论文9篇，其中SCI源刊3篇，EI源刊1篇。申请发明专利4项，授权1项。获2013年湖南省技术发明二等奖1项。