多场作用下薄膜内导线中孔洞扩张和愈合机理的研究

在力、电、热多场作用下，微电子器件薄膜内导线中孔洞扩张、漂移、变形、失稳是导致失效的主要原因。以往的研究仅考虑孔洞在体积守恒条件下的演变，虽然揭示了由孔洞失稳导致电路开路失效的机理，但薄膜内导线的寿命主要取决于孔洞扩张的速率过程。本项目致力于研究薄膜内导线中孔洞形状和体积演化的动态过程: 一方面可由孔洞扩张、变形的速率过程, 对由孔洞失稳导致的失效进行寿命评估；另一方面更侧重于探讨孔洞收缩－愈合的机理和条件，为安全设计、防止失效提供理论依据。