正温度系数半导电功能高分子新材料的结构与性能
基本信息
结项摘要
借助近代高分子研究方法重点地研究了交联结构与聚合物/碳黑复合物正温度系数（PIC）功能的关系，对交联结构提高PTC功能稳定性的微观机理作了合理科学论证：（1）部分碳黑粒子直接参加了高分子间的交联反应，增强了交联网对碳黑分布的固定化作用，最终导致PTC功能稳定性的改善；（2）溶胶、凝胶两相分配结构是复合物呈现稳定PTC功能的必要结构因素，单一溶胶或凝胶结构的复合物不能呈现稳定的PTC功能。同时还系统地研究了碳黑和聚合物基体结构对复合物PTC功能的影响；（1）高结构与低结构碳黑并用有利于改进材料的PTC功能；（2）复合物的PTC特性随聚合物结晶度和熔融指数不同而异；（3）当基体含有极化基团时有利于获得稳定的PTC功能的复合物。
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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