多孔介质传热传质的渗流模型研究法
基本信息
批准号：58976258
项目类别：面上项目
资助金额：3.20
负责人：雷树业
学科分类：
依托单位：清华大学
批准年份：1989
结题年份：1992
起止时间：1990-01-01 - 1992-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：雷树业,韩礼钟,李涛,王峻
关键词：
传热传质渗模型研究多孔介质
结项摘要
项目摘要
项目成果
{{index+1}}
{{i.achievement_title}}
{{i.achievement_title}}
DOI：{{i.doi}}
发表时间：{{i.publish_year}}
暂无此项成果
数据更新时间：2023-05-31
其他相关文献
1
一种基于多层设计空间缩减策略的近似高维优化方法
一种基于多层设计空间缩减策略的近似高维优化方法
DOI：10.1051/jnwpu/20213920292
发表时间：2021
2
二维FM系统的同时故障检测与控制
二维FM系统的同时故障检测与控制
DOI：10.16383/j.aas.c180673
发表时间：2021
3
扶贫资源输入对贫困地区分配公平的影响
扶贫资源输入对贫困地区分配公平的影响
DOI：
发表时间：2020
4
混凝土SHPB试验技术研究进展
混凝土SHPB试验技术研究进展
DOI：10.3969/j.issn.1002-3550.2015.06.010
发表时间：2015
5
扩散张量成像对多发性硬化脑深部灰质核团纵向定量研究
扩散张量成像对多发性硬化脑深部灰质核团纵向定量研究
DOI：10.13437/j.cnki.jcr.2015.01.003
发表时间：2015
雷树业的其他基金
批准号：50176025
批准年份：2001
资助金额：20.00
项目类别：面上项目
批准号：50976059
批准年份：2009
资助金额：36.00
项目类别：面上项目
批准号：59376307
批准年份：1993
资助金额：6.00
项目类别：面上项目
批准号：59576047
批准年份：1995
资助金额：8.50
项目类别：面上项目
批准号：59776048
批准年份：1997
资助金额：14.00
项目类别：面上项目
相似国自然基金
1
生物多孔介质孔隙尺度传热传质特性
批准号：51176090
批准年份：2011
负责人：杨震
学科分类：E0603
资助金额：60.00
项目类别：面上项目
2
凝华结霜传热传质多孔介质物理模型及霜层导热系数研究
批准号：58770258
批准年份：1987
负责人：孟繁炯
学科分类：E0603
资助金额：2.20
项目类别：面上项目
3
多孔介质中对流和相变传热传质的研究
批准号：59136062
批准年份：1991
负责人：王补宣
学科分类：E0603
资助金额：21.00
项目类别：重点项目
4
多孔介质传热传质的Hausdorff分形导数模型及数值模拟研究
批准号：11802151
批准年份：2018
负责人：王发杰
学科分类：A1302
资助金额：23.00
项目类别：青年科学基金项目