适应SOC的高频微型热声制冷系统基础研究

散热和冷却已经成为芯片发展的瓶颈，所以SOC系统的发展也需要考虑热管理。高频热声制冷系统以其与芯片匹配的小型化尺寸，与芯片匹配的运行寿命，制造中可以兼容芯片成熟工艺等一些列优点受到关注。可以与芯片一体化的高频热声制冷系统尺寸很小，热力学过程面临微小尺度所带来的尺度效应和高频过程所带来的时间效应问题，另外，高频热声系统与SOC其他部分结合过程中还存在兼容性问题。对于这样的热系统，其热力学过程将发生本质的变化，研究的方法和研究的手段都需要更新。本研究通过发展波动理论在微尺度系统中的理论模型以及将模型仿真与实验技术的结合，揭示芯片热管理系统中的基础单元高频热声系统的热动力学系统耦合匹配关系，探索介观方法深化研究芯片热管理设计中的学科交叉问题。