多晶硅薄膜晶体管的建模及特性研究

基本信息
批准号:60776020
项目类别:面上项目
资助金额:30.00
负责人:姚若河
学科分类:
依托单位:华南理工大学
批准年份:2007
结题年份:2010
起止时间:2008-01-01 - 2010-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:陈蒲生,李斌,吴为敬,侯识华,刘汉华,罗坚,李文冠,路香香
关键词:
表面势紧凑模型电路仿真薄膜晶体管多晶硅
结项摘要

根据多晶硅特性来建立Poly-Si TFT的表面势隐含方程,利用Lambert W函数来求解Poly-Si TFT的表面势隐含方程。同时利用Shroder级数优化和泰勒展开来进一步提高解的精度。研究完善Poly-Si迁移率的模型;研究晶粒边界陷阱态的载流子的热电子场发射和表面散射,研究横向速度饱和导致的迁移率退化机制;研究Poole-Frenkel效应对Leakage 区的影响及Leakage区模型参数的提取策略;研究晶粒边界对Kink 效应的影响并考虑温度效应的影响。提出基于表面势的多晶硅薄膜晶体管的紧凑模型,该模型包括DC模型和AC模型,同时考虑kink效应和leakage效应;模型能用单一的电流方程光滑、准确地描述亚阈值区、开启区(包括线性区和饱和区),适用于嵌入到电路仿真器上仿真。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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