研究了用直流磁控溅射法制备的Co/Cu、Fe/Mo多层膜的工艺条件-微结构-GMR间的关系。结果表明层间耦合和GMR随非磁性层厚度振荡,周期为1.1nm而随磁性层厚度非振荡变化并在1.1nm处达极大。工艺条件通过影响晶粒取向和界面粗糙度而影响层间耦合,从而影响GMR。对Fe/Mo多层膜第一次报道了一定程度的界面粗糙度有利于GMR;对Co/Cu多层膜,发现界面粗糙度的影响与Cu层厚度有关,但晶粒取向的影响更大;(111)取向不利于GMR,而(200)和(220)特别是(220)取向有利于GMR,适当厚度的Fe缓冲层及减小Ar气压均使(200)(220)取向增加而使GMR增大,通过优化工艺获得室温40%,77K下68%的GMR,达到国际报道的水平。本工作对澄清当前争议较大的界面粗糙度对GMR的影响问题及多层膜制备工艺的选择有较大意义。
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数据更新时间:2023-05-31
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