晶粒位向、晶粒尺寸和晶界特性对金属加工硬化的影响
基本信息
批准号：59871009
项目类别：面上项目
资助金额：16.00
负责人：刘庆
学科分类：
依托单位：清华大学
批准年份：1998
结题年份：2001
起止时间：1999-01-01 - 2001-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：杨王月,董敏,李龙飞
关键词：
加工硬化晶粒位向和晶界特Hallpetch关系
结项摘要
利用等载面转角挤压工艺制备晶粒尺寸和晶界特性不同的系列材料，运用在透射电镜中快速测定晶体取向的新方法，定量研究晶粒位向、晶粒尺寸和晶界特性对加工硬化的综合影响，阐明控制晶界强化的主要因素和Hall-petch公式在超细晶区的特性。该项目的研究一方面将丰富和发展金属学的基本理论，另一方面为新材料晶界设计和优化强韧化工艺提供理论基础。....
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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