硅光子集成回路埋入及三维堆叠封装关键技术研究

High-performance optoelectroncis transceiver is the core device of broadband optical communications, providing the optical to electrical and electrical to optical conversion function. This project studies the key technologies for silicon photonics integrated circuit embedded packaging and 3D stacked packaging, trying to realize hybrid integration with the high bandwidth, miniaturization and low cost. Detailed study content includes: the study on high coupling efficiency optical grating coupler, cooperative design of grating coupler and fiber, assembly technology for grating coupler and fiber, realizing high optical bandwidth, small factor form and low loss optical interconnect; Master the key manufacturing and assembly processes for embedded in silicon photonics chip, and the studies on thermal management. All of above research lays the foundation for high-performance, high-capacity, low-power optical transceiver and high performance interconnects.

高性能光电收发机是宽带光通信的核心器件，承担着光电/电光转换的功能。本项目针对硅光子集成回路埋入及三维堆叠封装关键技术展开研究，实现带宽、小型化、低成本的光电混合集成。研究内容包括：高效率强对准容差片上光栅耦合器接口研究，光栅与光纤耦合协同设计技术研究，光纤与光栅接口之间组装技术研究，实现宽带、小型化、低损耗光子互连；掌握光子芯片埋入的关键制造和组装工艺，研究高密度光电三维集成的热管理技术。以上研究为高密度、大容量、低功耗的高性能光收发机以及光互连技术奠定了基础。

高性能光电收发机是宽带光通信的核心器件，承担着光电/电光转换的功能。本项目针对硅光子集成回路埋入及三维堆叠封装关键技术展开研究，旨在实现带宽、小型化、低成本的光电混合集成。本项目针对高效率强对准容差片上光栅耦合器接口开展了研究，研究了光栅与光纤耦合协同设计技术以及光纤与光栅接口之间组装技术实现。研究了并设计了一种新型光电封装的结构，并实现了关键制工艺的验证。以上研究为高密度、大容量、低功耗的高性能光收发机的集成提供工程参考。