硅锗合金材料因其具有较高的空穴迁移率而特别适合制作高速微电子器件,因为锗原子比硅大, 硅锗合金外延层就存在压缩应变。这将进一步增加载流子的迁移率、提高器件的工作速度。但在器件的氧化和退火后处理工艺中会造成应变外延层的弛豫。本项目欲采用掠角背散射和沟道效应技术以及XRD技术研究硅锗异质外延体系在高温氧化和退火时的应变。....
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数据更新时间:2023-05-31
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对称性失配与剪切应变弛豫和锰、镍氧化物外延体系中多重序的应变调控