硅锗合金材料因其具有较高的空穴迁移率而特别适合制作高速微电子器件,因为锗原子比硅大, 硅锗合金外延层就存在压缩应变。这将进一步增加载流子的迁移率、提高器件的工作速度。但在器件的氧化和退火后处理工艺中会造成应变外延层的弛豫。本项目欲采用掠角背散射和沟道效应技术以及XRD技术研究硅锗异质外延体系在高温氧化和退火时的应变。....
{{i.achievement_title}}
数据更新时间:2023-05-31
卫生系统韧性研究概况及其展望
钢筋混凝土带翼缘剪力墙破坏机理研究
吉林四平、榆树台地电场与长春台地磁场、分量应变的变化分析
三级硅基填料的构筑及其对牙科复合树脂性能的影响
2A66铝锂合金板材各向异性研究
SOI衬底上SiGe异质结构的应变弛豫机制
微区分子束外延生长SiGe/Si异质结构中边缘效应研究
晶格失配异质外延层中应变弛豫机理的研究
对称性失配与剪切应变弛豫和锰、镍氧化物外延体系中多重序的应变调控