光电子器件微波封装的综合评价方法研究

光电子器件的封装是一项重要的技术，它直接关系到器件性能的发挥，也是技术附加值最高的一个环节。近年，光电子器件的封装形式也呈多样化发展，我们期望能建立一种测试和分析方法，通过对光电子器件封装过程中各个部件的S参数测量和寄生参数提取，建立器件等效电路模型，分析各个部件对封装性能的影响以及各参数之间的互相影响，找到器件封装的瓶颈，最终得到这种封装结构的潜在带宽，进而优化器件的设计。合理的进行封装部件匹配，达到最佳的性能价格比。