光电子封装无源自对准激光重熔连接方法的原理
基本信息
批准号：50475031
项目类别：面上项目
资助金额：26.00
负责人：王春青
学科分类：
依托单位：哈尔滨工业大学
批准年份：2004
结题年份：2007
起止时间：2005-01-01 - 2007-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：田艳红,张威,杭春进,刘威,丁颖,陈小梅,桑培歌
关键词：
光电子无钎剂封装无源对准微连接
结项摘要
光电子器件封装时激光器件与光导纤维的对准和定位要求达到钠米量级的精度，目前广泛采用有源对准方法，设备昂贵、不适合于自动化。本研究提出无源自对准的激光重熔微连接的原理，设想以熔融钎料的表面张力作用对激光器件/光导纤维的偏移进行自动校正，结合焊盘结构设计和工艺优化，实现激光器件/光导纤维的无源自对准封装。将研究和阐明该新方法的基本原理，从理论上得出自对准的驱动力、对准精度评价和误差估计、材料与结构因素
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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